Tấm lọc thiêu kết bột đồng cho ngành công nghiệp điện tử

Thiết bị chân không

Các thiết bị chân không chủ yếu bao gồm các ống phát tần số cao và siêu cao tần, ống dẫn sóng, máy phát cao tần, v.v. Những thiết bị này yêu cầu đồng không chứa oxy có độ tinh khiết cao và đồng không chứa oxy được tăng cường phân tán.

Mạch in

Mạch in phủ đồng sử dụng lá đồng làm bề mặt, gắn chặt vào một tấm nhựa đỡ. Các bộ phận không mong muốn được loại bỏ thông qua quá trình khắc, để lại các mạch kết nối với nhau. Sau đó, mạch được lắp ráp bằng cách đục lỗ tại các kết nối trên bảng mạch in, chèn các đầu cực của các bộ phận rời rạc và hàn chúng vào mạch này. Sử dụng phương pháp mạ nhúng cho phép hàn tất cả các mối nối được hoàn thành cùng một lúc. Mạch in được ứng dụng rộng rãi, đặc biệt trong trường hợp cần các mạch được sắp xếp tinh xảo, chẳng hạn như trong radio, tivi, máy tính, v.v., tiết kiệm một lượng nhân công đáng kể trong việc đi dây và cố định mạch và cần một lượng lá đồng đáng kể.

Mạch tích hợp

Cốt lõi của vi điện tử là các mạch tích hợp. Mạch tích hợp đề cập đến các mạch thu nhỏ trong đó các thành phần và đường kết nối được tích hợp bên trong, trên hoặc phía trên chất nền tinh thể bán dẫn (chip) bằng công nghệ xử lý chuyên dụng. Loại vi mạch này có kích thước và trọng lượng nhỏ hơn hàng nghìn lần so với các mạch thành phần rời rạc nhỏ gọn nhất. Mới đây, hãng máy tính nổi tiếng thế giới IBM (International Business Machines Corporation) đã đạt được bước đột phá khi thay thế nhôm bằng đồng trong các dây chuyền liên kết của chip silicon. Loại vi mạch làm bằng đồng mới này có thể đạt hiệu suất tăng thêm 30%, giảm kích thước đường dây mạch xuống 0,12 micromet và cho phép tích hợp tới 2 triệu bóng bán dẫn trên một con chip. Điều này đánh dấu một kỷ nguyên mới cho kim loại đồng cổ xưa trong việc ứng dụng công nghệ mới nhất vào mạch tích hợp bán dẫn.

Khung chì

Để bảo vệ hoạt động bình thường của mạch tích hợp hoặc mạch lai, chúng cần được đóng gói và một số lượng lớn các đầu nối khỏi mạch cần phải được dẫn ra ngoài trong quá trình đóng gói. Những dây dẫn này đòi hỏi một độ bền nhất định và tạo thành khung đỡ của mạch tích hợp được đóng gói, được gọi là khung dây dẫn. Trong sản xuất thực tế, để đạt được tốc độ sản xuất hàng loạt cao, các khung chì thường được dập liên tục theo một cách sắp xếp cụ thể trên một dải kim loại. Chi phí vật liệu của khung chiếm 1/3 đến 1/4 tổng chi phí của mạch tích hợp và được sử dụng với số lượng lớn. Vì vậy, nó phải có chi phí thấp.